Bondexpo

9.-12. Říjen 2017: Stuttgart, Německo

Objevte automatizovanou dávkovací a směšovací technologii od DOPAG

Dávkovací a směšovací technologie budoucnosti směřuje stále více k automatizovaným řešením, která mohou být efektivně začleněna do stávajících nebo nových, automatizovaných výrobních procesů. DOPAG nabízí kompletní řešení pro integrované, automatizované lepení a utěsňování, ať už se jedná o samostatné řešení nebo výrobní buňky integrované do linky.

Pokud byste chtěli naše automatizovaná řešení vidět na vlastní oči, přijďte za námi do stánku DOPAG. Naši odborníci Vám rádi zodpoví otázky ohledně automatizovaných aplikací lepidel a těsnících hmot.

Nechte se přesvědčit o kvalitě automatizovaných řešení od DOPAG a navštivte nás na proslulém veletrhu spojovací technologie Bondexpo 2017.

Přijďte se s námi poradit:

Říjen 9-12, 2017
Hala 6 / Stánek 6.427
New Stuttgart Exhibition Centre
Německo

Chcete si s námi sjednat schůzku? Kontaktujte nás na:
Telefon: +420 777 762 161
Email: tnovakova@dopag.com

Těšíme se na Vás!