Encapsulado de componentes eléctricos y electrónicos
Soluciones DOPAG para el encapsulado con poliuretano, resina epoxi y silicona
Los componentes eléctricos y electrónicos están integrados en una gran variedad de productos que forman parte de nuestra vida cotidiana. En cada uno de estos componentes se encuentran resinas de moldeo que no son visibles pero que son imprescindibles para su funcionamiento. En estado sólido, éstas forman una unión indivisible con el componente, protegiéndolo contra golpes, vibraciones, polvo, humedad y altas temperaturas. Uno de los desafíos que presenta su procesamiento es la ausencia de burbujas, ya que las bolsas de aire reducen el efecto aislante y protector, así como la resistencia mecánica de los elementos estructurales.
Los sistemas de dosificación y mezclado DOPAG permiten realizar una dosificación precisa, mantener una relación de mezcla constante (incluso con tasas de flujo variables) y lograr una elevada repetibilidad de las cantidades de dosificación ajustadas. A ello se le suma un ahorro de materia prima y un nivel reducido de residuos con bajos costes de eliminación, ya que los materiales no se juntan hasta que llegan al tubo mezclador. Además, los sistemas DOPAG operan sin disolvente y protegen el medio ambiente.
DOPAG México
Protección contra golpes, vibraciones, polvo, humedad o altas temperaturas
Los materiales de relleno utilizados en la electrónica son principalmente polímeros a base de poliuretano (PU), resina epoxi y silicona. Las resinas de moldeo de PU se utilizan en un gran número de aplicaciones debido a su elevada estabilidad térmica y a sus propiedades, de blandas a extremadamente duras, por lo cual están sustituyendo las resinas epoxi, p. ej. para el encapsulamiento de transformadores impresos en tarjetas de circuitos impresos. En la actualidad, para el encapsulamiento de componentes electrónicos se utilizan cada vez más resinas de moldeo de PU resistentes a altas temperaturas con la categoría de aislamiento F, mientras que para los componentes electrónicos de automóviles se utilizan resinas de moldeo de PU elásticas.
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