Encapsulado de silicona, poliuretano y resina epoxi
Soluciones inteligentes DOPAG
Los smartphones, los LED, los automóviles son objetos que utilizamos cotidianamente y que contienen la tecnología más avanzada. En cada uno de estos componentes se encuentran resinas de moldeo que no son visibles pero que son imprescindibles para su funcionamiento. Las resinas de moldeo, por ejemplo, cubren componentes eléctricos, como placas, o rellenan otros componentes. Por ello, la operación precisa de los sistemas de dosificación y mezclado para el encapsulado en la industria eléctrica y electrónica es de especial importancia.
Para el encapsulado se procesan principalmente resinas de moldeo, como silicona, poliuretano y resina epoxi en estado líquido. En estado sólido, las resinas de moldeo protegen los componentes de la humedad, el polvo y desperfectos, garantizando una larga vida útil de los mismos.
Los sistemas DOPAG cumplen todos los requisitos para la dosificación, el mezclado y la aplicación precisa de las resinas de moldeo. Para ello, DOPAG pone a disposición de sus clientes sistemas de dosificación y mezclado adaptados a los requisitos individuales cada uno.
DOPAG México
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